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技術文章
真空共晶你必須了解的那些事
相比傳統(tǒng)回流焊,
真空共晶爐
*大的優(yōu)勢就是降低空洞率和減少氧化。在焊接過程中,處在液相的兩種金屬,會有空洞或者氣泡;而真空焊接環(huán)境中,真空可以有效擠出液相狀態(tài)中的氣泡。這樣兩種金屬凝固之后,材料中就不會有空洞。另外,在焊接過程中,真空的環(huán)境里沒有氧氣,工件加熱不會被氧化,也可以有效提高焊接質(zhì)量。在真空共晶焊接過程中,因為
需要批量焊接,所以對真空共晶爐的核心參數(shù)有如下四點:
1、升溫斜率:一般要求共晶爐升溫斜率達到1.5-5度/秒左右。特殊要求有5-8度/秒。
2、溫度均勻度:一般焊接過程中,溫度均勻度要求達到+/-1度%,,實際上能達到這個指標的廠家不多。這個要達標了,設備就非常牛了。
3、降溫斜率:一般要求真空共晶爐降溫斜率達到1-5度/S,正常情況下降溫斜率達到2度即可。
4、降溫時溫度均勻度:這個也是一個非常關鍵的技術指標,這個設計到批量焊接的可靠性問題。這個均勻度非常容易被忽略。實際上,這個數(shù)據(jù)也非常關鍵。
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